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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面深(shen)化改革(ge)委(wei)員會第十(shi)八次會議(2021年2月(yue)19日)
聚光科(ke)技(ji)自(zi)成立(li)之初(chu),便(bian)扎(zha)根高端分析(xi)儀(yi)器領(ling)域,聚焦(jiao)國(guo)(guo)產儀(yi)器“卡(ka)脖子”技(ji)術,堅(jian)持“自(zi)主可控、自(zi)主研發”,每走(zou)一步都緊扣國(guo)(guo)家戰(zhan)略發展需求。自(zi)2020年(nian)起,聚光科(ke)技(ji)在原有賽(sai)(sai)道(dao)的基礎上,積(ji)極向新(xin)賽(sai)(sai)道(dao)拓展進發,大跨步將延伸至生命科(ke)學、半導體等新(xin)領(ling)域。
(原文鏈接)
文章來源:環球(qiu)財富網
加強(qiang)生(sheng)命科(ke)學基(ji)礎研究(jiu),是實施全民(min)健康戰略和保障公共衛生(sheng)安全的重要基(ji)礎,從人類基(ji)因(yin)組計(ji)劃到現在,細胞、基(ji)因(yin)、蛋白、代謝分(fen)子等各(ge)種生(sheng)命組織奧秘解釋都依賴于高端(duan)分(fen)析儀器(qi)的發展,其中,質譜技術在支持生(sheng)命科(ke)學的發展上(shang)做出了(le)巨大貢獻(xian)。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相(xiang)較于傳統(tong)的工業(ye)制(zhi)造、半導體等行業(ye),生命科學(xue)領域(yu)的自(zi)動化和智(zhi)能(neng)化還處于萌芽狀態。隨著近(jin)幾年基礎生命科學(xue)領域(yu)的若(ruo)干重大(da)突破,如基因(yin)編(bian)輯、iPS細胞技術、免疫治療等,生物醫藥行業(ye)將(jiang)給人類健康(kang)和生活帶來巨(ju)大(da)變革。在這個過程(cheng)中,自(zi)動化和智(zhi)能(neng)化將(jiang)極大(da)賦(fu)能(neng)生命科學(xue)行業(ye)的發展(zhan)。
(原文鏈接)
文章來源:中國(guo)網(wang)海(hai)絲泉州頻道
作(zuo)(zuo)為信(xin)息技術發展的(de)基礎性支撐,芯片行業的(de)發展長(chang)久以來全球協(xie)作(zuo)(zuo)且不被(bei)大眾關(guan)注。“中(zhong)興(xing)和華為事件(jian)之(zhi)后(hou),中(zhong)國(guo)(guo)愈發意識(shi)到(dao),在科技領(ling)域必(bi)須(xu)攻破“卡脖子”的(de)技術難(nan)關(guan),尤其是(shi)半導體領(ling)域。面對外部(bu)不斷(duan)加強的(de)打壓和限(xian)制,國(guo)(guo)內(nei)涌現了越來越多的(de)國(guo)(guo)產企業,掀起了一股(gu)國(guo)(guo)產替代化風潮(chao)。
2020年,貿易摩(mo)擦和(he)疫情(qing)影響(xiang)下,半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)供需缺口問題越發明(ming)顯,國產(chan)(chan)替代勢在(zai)(zai)必(bi)行。受益(yi)于創(chuang)新周期(qi)驅動的高景(jing)氣和(he)國產(chan)(chan)替代趨勢,半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)維持高景(jing)氣度。截至2020年12月底科創(chuang)板已上市企業(ye)217家(jia)中,半導體(ti)企業(ye)有33家(jia),占(zhan)比近15%,合(he)計(ji)市值達(da)幾千億元。在(zai)(zai)科創(chuang)板總(zong)市值前10名公司中,半導體(ti)企業(ye)占(zhan)5家(jia),達(da)到一半。
針(zhen)對(dui)(dui)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業的(de)(de)(de)高(gao)精度(du)檢(jian)測(ce)也是制(zhi)(zhi)約高(gao)級制(zhi)(zhi)程(cheng)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業進步的(de)(de)(de)核心,是提高(gao)良率必須解(jie)決的(de)(de)(de)問題。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)器件(jian)生產(chan)(chan)中,從半(ban)(ban)導(dao)體(ti)單(dan)晶片到制(zhi)(zhi)成最終(zhong)成品,須經歷數十甚(shen)至上(shang)百道工(gong)序。為了確保產(chan)(chan)品性能(neng)合格、穩定(ding)可靠,并有(you)高(gao)的(de)(de)(de)成品率,根據各種產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)情況,對(dui)(dui)所(suo)有(you)工(gong)藝步驟都要(yao)有(you)嚴格的(de)(de)(de)具體(ti)要(yao)求。對(dui)(dui)大(da)量(liang)檢(jian)測(ce)數據的(de)(de)(de)科學(xue)管理(li),保證其能(neng)夠得到準確和及(ji)時的(de)(de)(de)處(chu)理(li),是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝檢(jian)測(ce)中的(de)(de)(de)一項關鍵程(cheng)序。
面(mian)向(xiang)半(ban)導體高(gao)純分(fen)析檢(jian)測(ce)領(ling)(ling)域,聚光科技(14.22 +3.64%,診股)積極響應先進半(ban)導體工藝品質(zhi)監(jian)控與環境安(an)(an)全(quan)(quan)ESH需求,在(zai)晶圓雜(za)質(zhi)檢(jian)測(ce)、濕電子化學品監(jian)測(ce)、潔凈空間(jian)AMC微污染、便攜/在(zai)線(xian)(xian)泄漏報警(jing)等領(ling)(ling)域進行了從核(he)心儀器(qi)(qi)到專用系統的(de)(de)全(quan)(quan)面(mian)創新,推出了國(guo)產首臺EXPEC 7350 三重四極桿ICP-MS,在(zai)線(xian)(xian)濕電子化學品監(jian)測(ce)與工廠(chang)自(zi)動化系統、潔凈間(jian)在(zai)線(xian)(xian)陰陽離子/VOCs監(jian)測(ce)系統等產品,解決了半(ban)導體高(gao)純分(fen)析檢(jian)測(ce)領(ling)(ling)域核(he)心儀器(qi)(qi)被(bei)美國(guo)安(an)(an)捷倫(lun)獨家(jia)壟斷、卡脖(bo)子的(de)(de)問(wen)題。尤其(qi)是(shi)以EXPEC 7350為代表的(de)(de)12寸晶元雜(za)質(zhi)成分(fen)檢(jian)測(ce)專用質(zhi)譜(pu)儀器(qi)(qi),將是(shi)在(zai)高(gao)端計算、存儲(chu)芯片(pian)全(quan)(quan)國(guo)產線(xian)(xian)解決“卡脖(bo)子”問(wen)題的(de)(de)關鍵。
2020年9月,聚光科技與(yu)多家主流IDM廠(chang)商(shang)達(da)成(cheng)傅里葉(xie)紅外復(fu)檢儀、多傳感(gan)器(qi)聯網(wang)氣(qi)體(ti)泄漏報(bao)警儀替換現有紙帶(dai)式(shi)(shi)報(bao)警儀的合(he)作,10月與(yu)國產光刻機浸沒(mei)式(shi)(shi)子系統廠(chang)商(shang)達(da)成(cheng)超(chao)痕量VOCs微環(huan)境(jing)監測提升(sheng)合(he)作,11月與(yu)業內(nei)知名廠(chang)務系統商(shang)達(da)成(cheng)半導體(ti)濕化學品自動采樣設備(bei)代理(li)協議。
Gartner預測,2021年(nian)的全(quan)球(qiu)半導體市場規模仍會(hui)保持10%以上(shang)的增速。但同時(shi),2021年(nian)全(quan)球(qiu)半導體行業面(mian)(mian)臨著(zhu)以下變數,一是(shi)美國大選之后(hou)的中美關系走向(xiang)及國際(ji)經濟貿易政策,二是(shi)新(xin)冠疫情的演進(jin)方向(xiang)。另外,全(quan)球(qiu)集成電路產能都面(mian)(mian)臨著(zhu)供應鏈和產能緊缺情況,這一情況預計在2021仍會(hui)繼續。
面對迅(xun)速增(zeng)長的(de)市場需求,聚光科(ke)技將基于核心儀器優(you)勢,繼續(xu)為中(zhong)國半導體產業(ye)鏈,特別(bie)是90nm以下先進工藝(yi)(yi)產業(ye)鏈國產化進程,提(ti)供必須的(de)設備、材料與工藝(yi)(yi)高純(chun)分析(xi)檢測設備與方(fang)案,為中(zhong)國芯的(de)全面崛起提(ti)供硬核科(ke)技。